[发明专利]印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板

说明书

技术领域

本发明是涉及作为印刷电路板的材料使用的环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成 型料、覆金属层压体以及印刷电路板，以及使用这些材料所制造的多层印刷电路板。

背景技术

以前，作为印刷电路板的制造所使用的粘接用材料，已知的为含有环氧树脂组合物的 预成型料(prepreg)。前述预成型料是通过将环氧树脂组合物的清漆含浸在玻璃织物等的 基材中之后进行干燥而得到。

然后，将上述的预成型料以一定的张数层合，在其至少一侧的最外层再层合金属箔以 形成层压体，通过将此层压体加热加压形成得到的覆金属层压体，通过在所得到的覆金属 层压体上以钻头等开通出通孔用的孔，在此孔中施以镀金以形成通孔等，再蚀刻覆金属层 压体表面的金属箔以形成一定的电路图案，从而得到印刷电路板。

而且，多层印刷电路板是使用如上所述的印刷电路板与预成型料而得到。也就是，在 前述印刷电路板的单面或是两面上层合一定张数的预成型料，再于其最外层层合金属箔并 加热加压成形，由此得到多层印刷电路板。

然后，对前述多层印刷电路板进行开孔，在此孔中施以镀金以形成通孔等，再蚀刻覆 金属层压体表面的金属箔以形成电路图案，由此得到在外表面形成有电路的多层印刷电路 板。

作为在制作如同上述预成型料时所使用的环氧树脂的固化剂，广泛地使用双氰胺系固 化剂。但是，由于使用双氰胺系固化剂而固化的环氧树脂的耐热性低，而存在所得到的印 刷电路板的耐热性也变低的问题。

此处，为了提高印刷电路板的耐热性，已知使用甲酚酚醛树脂、苯酚酚醛树脂、双酚 A型环氧树脂等的苯酚系固化剂作为环氧树脂的固化剂使用(例如参照专利文献1)。

但是，含有作为环氧树脂的固化剂的苯酚系固化剂的环氧树脂组合物，其与含有双氰 胺系固化剂的环氧树脂组合物相较之下，由于以下的理由而存在成形性变差的问题。

也就是，使用苯酚系固化剂作为环氧树脂的固化剂而制作的预成型料，在加热的初期 阶段中，由于树脂成分的粘度过低，不易确保板厚精度。而且，在进行固化时，在获取为 了使树脂在某个时刻急速的增粘、并经由三维交联达到凝胶化的加压时间点上有困难。因 而具有可成形的固化度(凝胶化时间，Gel Time)的范围狭窄(成形条件宽裕度狭窄)的 问题。

作为含有苯酚系固化剂的预成型料的成形性的改良方法，已知一种印刷电路板用环氧 树脂组合物，其使用含有20％～50％的2官能基以下的苯酚系固化剂的苯酚系固化剂，进 一步含有咪唑硅烷而形成(例如参照专利文献2)。

然而，虽然使用专利文献2中所记载的印刷电路板用环氧树脂组合物所得的预成型料 改良了成形性，但是具有预成型料彼此之间的粘接性或是预成型料与通过铜箔等所形成的 电路的粘接性不充足的问题。

专利文献1：日本专利特开平8-151507号公报

专利文献2：日本专利特开2004-115634号公报

发明内容

本发明的一个形态为一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环 氧树脂成分，其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系 固化剂成分，其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系 化合物(C-1)。

而且，本发明的另一形态为一种印刷电路板用环氧树脂组合物清漆，其特征在于：在 含有20质量％以上的环己酮的溶剂中，溶解或分散有前述印刷电路板用环氧树脂组合物。

再者，本发明的另一形态为一种预成型料，其特征在于：将前述印刷电路板用环氧树 脂组合物清漆含浸在预成型料形成用基材中并进行干燥而得到。

再者，本发明的另一形态为一种印刷电路板用覆金属层压体，其特征在于：对于以一 定的张数层合前述预成型料并在其至少一侧的最外层层合金属箔所形成的预成型料层压 体，进行加压加热成形而得到。

再者，本发明的另一形态为一种印刷电路板，其特征在于：去除一部分的前述覆金属 层压体表面的金属箔，以使其形成一定的电路图案。

再者，本发明的另一形态为一种多层印刷电路板，其特征在于：将前述预成型料以及 /或是含有前述印刷电路板的预成型料与印刷电路板的多层层压体，进行加压加热成形而得 到。

本发明的目的、特征、形态、以及优点，通过下述的说明而变得更为清楚。

具体实施方式