[发明专利]印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板用环氧树脂组合物，其特征在于含有：(A)环氧树脂成分，其含有 在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分，其含有 苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分，其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。

2.如权利要求1所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中前述环氧树脂(A-1)在一 分子中平均具有1.9～2.8个环氧基。

3.如权利要求1或2所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中前述环氧树脂(A-1) 在同一分子内具有噁唑烷酮环与溴原子。

4.如权利要求1所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中在前述环氧树脂成分(A)、 前述苯酚系固化剂成分(B)、以及前述固化促进剂成分(C)的总量中，含有10～20质 量％的溴原子。

5.如权利要求1所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中前述环氧树脂成分(A)总 量中的前述环氧树脂(A-1)的含有比例为20～80质量％。

6.如权利要求1所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中前述苯酚系树脂(B-1)含 有双酚A酚醛树脂。

7.如权利要求1所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中前述苯酚系固化剂成分(B) 中含有双酚A。

8.如权利要求1所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中在前述环氧树脂成分(A)、 前述苯酚系固化剂成分(B)、以及前述固化促进剂成分(C)的全体中所含有的咪唑硅烷 系化合物(C-1)的比例为0.05～2质量％。

9.如权利要求1所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中还含有(D)无机填充材料。

10.如权利要求9所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中前述无机填充材料(D) 含有球状无机填充材料。

11.如权利要求9所述的印刷电路板用环氧树脂组合物，其中前述无机填充材料(D) 含有氢氧化铝。

12.一种印刷电路板用环氧树脂组合物清漆，其特征在于：在含有20质量％以上的环 己酮的溶剂中，溶解或分散有权利要求1～11中的任一项所述的印刷电路板用环氧树脂组 合物。

13.一种预成型料，其特征在于：将权利要求12所述的印刷电路板用环氧树脂组合物 清漆含浸在预成型料形成用基材中并进行干燥而得到。

14.一种印刷电路板用覆金属层压体，其特征在于：将权利要求13所述的预成型料以 一定的张数层合，并在其至少其中一侧的最外层层合金属箔而形成预成型料层压体，对该 预成型料层压体进行加热加压成形而得到。

15.一种印刷电路板，其特征在于：在权利要求14所述的覆金属层压体表面的金属箔 上形成一定的电路图案。

16.一种多层印刷电路板，其特征在于：将权利要求13所述的预成型料以及/或是含有 权利要求15所述的印刷电路板的预成型料与印刷电路板的多层层压体，进行加压加热成 形而得到。