[发明专利]焊接方法和半导体模块的制造方法无效
| 申请号： | 200680049685.2 | 申请日： | 2006-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101351874A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 金原雅彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;B23K1/00;B23K3/00;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在设置于电路基板上的多处的接合部上分别焊接半导体元件的焊接方法。焊接方法包括：在电路基板上的至少三处，以不在一条直线上的配置来设置接合部；将半导体元件经由焊料载置于上述接合部上；在不在一条直线上的至少三个半导体元件上，以跨这些半导体元件的状态载置压块；以及通过压块向半导体元件加压并同时使焊料熔融，由此将半导体元件焊接在接合部上。其结果是，在将多个半导体元件焊接到电路基板上时，能够抑制多个接合部中的焊料厚度的偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 半导体 模块 制造 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，将半导体元件分别焊接到接合部上，该接合部设置在电路基板上的多处，其中，具备：在上述电路基板上的至少三处，以不在一条直线上的配置来设置上述接合部；将上述半导体元件经由焊料载置到上述接合部上；在不在一条直线上的至少三个半导体元件上，以跨这些半导体元件的状态载置压块；以及利用上述压块对上述半导体元件加压并同时使上述焊料熔融，由此将半导体元件焊接到上述接合部上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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