[发明专利]热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件有效
| 申请号： | 200680048233.2 | 申请日： | 2006-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101341557A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 五士岚仙一;横山公宪 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01B1/00;H01B1/22 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在作为层叠陶瓷电子部件的外部电极时，与内外电极的接合性优异、适用于向基板的安装或电镀处理、且带来良好的电特性(静电电容、tanδ)的热固性导电糊。该热固性导电糊含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末、以及(C)热固性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 导电 以及 具有 使用 形成 外部 电极 层叠 陶瓷 部件 | ||
【主权项】：
1.一种热固性导电糊，其中，含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末以及(C)热固性树脂。
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