[发明专利]热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件

权利要求书

1.一种热固性导电糊，其中，

含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点为400℃以上且不到700℃的金属粉末以及(C)热固性树脂，

成分(A)与成分(B)的重量比例为90∶10～30∶70。

2.根据权利要求1所述的热固性导电糊，其中，

成分(A)是从由Ag、Cu、Ni、Pd、Au、Pt以及它们的合金构成的组中选择的金属粉末。

3.根据权利要求1或2所述的热固性导电糊，其中，

成分(A)是如下所述的Ag微粉末，该Ag微粉末为：

(a)初始粒子的平均粒径为50～80nm；

(b)微晶径为20～50nm；且

(c)相对于微晶径的平均粒径的比值为1～4。

4.根据权利要求1或2所述的热固性导电糊，其中，

成分(B)是包含选自Sn、In及Bi中的1种以上元素，和选自Ag、Cu、Ni、Zn、Al、Pd、Au及Pt中的1种以上元素的合金的金属粉末。

5.根据权利要求1或2所述的热固性导电糊，其用于形成层叠陶瓷电子部件的外部电极。

6.一种层叠陶瓷电子部件，其具有使用权利要求1～5中任一项所述的热固性导电糊形成的外部电极。

7.一种层叠陶瓷电子部件，其通过如下所述的工序而得到：

(1)准备权利要求1～5中任一项所述的热固性导电糊、和欲设置外部电极的陶瓷复合体；

(2)将热固性导电糊印刷或涂布于陶瓷复合体的内部电极取出面，根据情况进行干燥；然后

(3)将(2)中得到的陶瓷复合体，在80℃～400℃下保持1分钟～60分钟，形成外部电极。

8.根据权利要求6或7所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

在外部电极的表面还形成Ni层，再形成Sn层。

9.根据权利要求6或7所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

层叠陶瓷电子部件是电容器、电容器阵列、热敏电阻、变阻器以及LC、CR、LR及LCR复合部件的任一种。