[发明专利]热固性导电糊以及具有使用其形成的外部电极的层叠陶瓷部件

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固性导电糊、以及具有使用该导电糊而形成的外部电极的层叠陶瓷电子部件。尤其涉及一种热固性导电糊，该导电糊可形成适用于向基板的安装或电镀处理的外部电极；以及涉及具有使用该导电糊而形成的外部电极的层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件。

背景技术

图1表示作为层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器1。通常使用烧结型导电糊或热固性导电糊，通过以下的方法而形成层叠陶瓷电容器1的外部电极4。

第一种方法，例如，是将Ag粉末、Cu粉末等导电粒子与玻璃料(GlassFrit)混合于载体(vehicle)中而制成烧结型导电糊，将该烧结型导电糊涂布于层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面，经干燥后，通过以500～900℃的高温烧结，而形成外部电极4。

第二种方法，是将Ag粉末等导电粒子混合于热固性树脂中而制成热固性导电糊，将该热固性导电糊涂布于层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面，然后通过以150～250℃的低温使其热固化，而形成外部电极4(例如参照专利文献1)。

第三种方法，是将醋酸银等热分解性有机金属体、Ag粉末等导电粒子混合于热固性树脂中而制成热固性导电糊，将该热固性导电糊涂布于层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面，然后通过以350℃使其热固化，而形成外部电极4(例如参照专利文献2)。

第四种方法，是使高熔点的导电粒子及熔点为300℃以下的金属粉末包含于热固化树脂中而制成热固性导电糊，将该热固性导电糊涂布于层叠陶瓷复合体的内部电极3的取出面，然后通过以80～400℃的低温使其热固化，而形成外部电极4(例如参照专利文献3)。

无论是上述的任一种方法，为了提高将所获得的电容器元件焊接安装于基板等时的粘接强度，因应需要而在电极层表面施行电镀5。例如在外部电极的表面，通过以瓦特浴(Watts bath)等电镀而施行镀Ni，然后再通过电镀而施行镀焊(Solder plating)或镀Sn。

然而，以上述第一种方法所获得的具有外部电极的电容器，由于在高温烧结时，导电糊中的玻璃料成分扩散至电容器元件内部，而在焊接安装于基板时会有产生龟裂等不良状况。再者，由于在电镀处理时，电镀液渗透至烧结体，而有静电电容低于设计值、绝缘电阻产生劣化等电容器性能可靠性的问题。

另一方面，以第二种方法所获得的具有外部电极的电容器，虽然可解决上述对于基板的安装时或电镀处理时的课题，但由于固化温度较低，导电糊中的Ag粉末等导电粒子与内部电极不能进行金属彼此间的固相扩散，且因内外电极的接合不良而无法获得经设计的静电电容等电特性，可靠性差。

另外，以第三种方法所获得的具有外部电极的电容器，由于添加的醋酸银与胺，而有使糊的使用期限变短、耐湿寿命中产生绝缘劣化等不良状况。

另外，以第四种方法所获得的具有外部电极的电容器，由于近年的铅问题而逐步迈向无铅化的趋势中，电子部件的基板安装时的回焊(solderreflow)温度变高，伴随此现象，因低熔点的金属粉末的再熔融而有可能产生焊爆。

专利文献1：日本专利特开平6-267784号公报

专利文献2：日本专利特开2000-182883号公报

专利文献3：国际公开第2004/053901号

发明内容

本发明的目的是解决以往技术在外部电极的形成及接下来的电镀处理中所存在的上述课题。即，其目的是提供一种热固性导电糊、以及具有使用该导电糊而形成的外部电极的层叠陶瓷电子部件；该热固性导电糊可解决上述热固性导电糊所具有的内外电极接合性的课题，可带来良好的电特性(静电电容、tanδ)，可形成适用于对基板的安装或电镀处理的外部电极。

本发明涉及一种层叠陶瓷电子部件，该层叠陶瓷电子部件具有以一种热固性导电糊所形成的外部电极，该热固性导电糊含有：(A)熔点700℃以上的金属粉末、(B)熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末、以及(C)热固性树脂。

通过本发明的热固性导电糊，可提供与内部电极的接合性优异、适用于对基板的安装或电镀处理、且具有良好的电特性(静电电容、tanδ)的层叠陶瓷电子部件的外部电极。在本发明的热固性导电糊中，除了相当于习知的导电粒子的熔点700℃以上的金属粉末外，还使用熔点超过300℃且不到700℃的金属粉末，因此推测导电糊中的金属粉末与内部电极会进行固相扩散，结果，推测可获得良好的内外电极接合性及电特性。

附图说明

图1是作为层叠陶瓷电子部件的一例的层叠陶瓷电容器的模式图。

图中，1-层叠陶瓷电容器，2-陶瓷电介质，3-内部电极层，4-外部电极层，5-电镀层。