[发明专利]光电子半导体芯片及其制造方法有效
| 申请号： | 200680035818.0 | 申请日： | 2006-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101273470A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 克劳斯·施特罗伊贝尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李春晖;李德山 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有薄膜半导体本体(8)的光电子半导体芯片(12)，其包括具有适于产生辐射的有源区(3)的半导体层序列(2，20)；以及构建在半导体层序列上的、支承薄膜半导体本体的支承层(7)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 半导体 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光电子半导体芯片(12)，具有：薄膜半导体本体(8)，其包括具有适于产生辐射的有源区(3)的半导体层序列(2，20)；以及构建在半导体层序列上的、使薄膜半导体本体机械稳定的支承层(7)。
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