[发明专利]氮化硅的化学气相沉积方法有效
申请号: | 200680020874.7 | 申请日: | 2006-06-07 |
公开(公告)号: | CN101228292A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | R·S·伊叶尔;S·M·佐伊特;S·坦登;E·A·C·桑切斯;S·王 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的具体实例一般而言是提供一种用于将含氮化硅层沉积在基板上的方法。方法包括下列步骤:将位于制程反应室内的基板加热至温度为约650℃以下;将含氮气体流入制程反应室;将含硅气体流入制程反应室;及将含氮化硅层沉积在基板上。在一具体实例中,含硅气体包含胺基二硅烷化合物、硅烷基叠氮化合物、硅烷基联胺化合物、或烷基硅氮烷化合物中的至少一种。在一具体实例中,胺基二硅烷化合物的化学式为R2NSiR’2SiR’2NR2,硅烷基叠氮化合物的化学式为R3SiN3、硅烷基联胺化合物的化学式为R’3SiNRNR2,其中各R和R’是各自分别含有氢、卤素、烷基、烯基、炔基、脂肪族烷基、环状烷基、芳香族基、有机硅烷基、烷胺基、或含有氮或硅的环状基。 | ||
搜索关键词: | 氮化 化学 沉积 方法 | ||
【主权项】:
1.一种沉积含氮化硅层在基板上的方法,其包括下列步骤:将位于制程反应室内的基板加热至低于650℃的温度;将含硅气体流入该制程反应室,其中该含硅气体包含至少一化合物,其是选自由胺基二硅烷化合物、硅烷基叠氮化合物、硅烷基联胺化合物、烷基硅氮烷化合物、其衍生物、及其组合所组成的族群中;将含氮气体流入该制程反应室;及沉积含氮化硅层在该基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料股份有限公司,未经应用材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680020874.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种密度探测器
- 下一篇:氮末端脑钠肽前体/C-反应蛋白/肌钙蛋白I诊断试纸
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的