[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200680007972.7 | 申请日： | 2006-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101167186A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 古田纪文 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16;H01G9/00;H01G9/14 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 功率半导体元件(52)和电容器(46)二者的电极在模块中彼此接合。功率半导体元件(52)形成于具有第一、第二主要表面的半导体衬底上。功率半导体模块(11A)包括：电极(48)，接合到第一主要表面，主电流流经该电极；电极(60)，接合到第二主要表面，主电流流经该电极；和树脂部分(70)，对半导体衬底、电容器(46)和电极(48、60)进行密封。电容器包括电极(42、44)。电容器的电极和半导体元件的电极由焊料(62)彼此接合，使得经过树脂部分而暴露的表面布置在一个连续面上，冷却器可以安装在该面上。因此可以提供一种功率半导体模块，其中可以有效地对电容器和功率半导体元件进行冷却，并可以减小电涌电压。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，包括：功率半导体元件；和电容器，连接到所述半导体元件；其中，所述功率半导体元件和所述电容器二者的电极在所述模块中彼此接合。
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