[发明专利]元件基板、检查方法及半导体装置制造方法有效
申请号: | 200680007477.6 | 申请日: | 2006-03-02 |
公开(公告)号: | CN101137912A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 加藤清;泉小波;早川昌彦;镰田康一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | G01R31/308 | 分类号: | G01R31/308;H01L21/822;H01L27/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;刘宗杰 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种包括半导体层的基板,其中可以高可靠度评价元件的特性,以及其评价方法。本发明的包括半导体层的基板具有其中天线线圈和半导体元件串联连接的闭环电路,且其上形成有该电路的区域的表面覆盖有绝缘膜。通过使用这种电路,可以实施无接触检查。此外,环形振荡器可以替代该闭环电路。 | ||
搜索关键词: | 元件 检查 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】:
1.一种元件基板,包括:包括闭环电路的测试基本组,该闭环电路中天线线圈和半导体元件电学串联连接,其中其上提供所述闭环电路的区域的表面覆盖有绝缘膜。
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