[发明专利]安装体及其制造方法有效
| 申请号： | 200680007294.4 | 申请日： | 2006-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101138087A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 小松慎五;中谷诚一;辛岛靖治;小岛俊之;北江孝史;山下嘉久 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的安装体包括层叠了多个半导体芯片(10(10a、10b))的层叠半导体芯片(20)和安装有层叠半导体芯片(20)的安装基板(13)，在层叠半导体芯片(20)的各半导体芯片(10(10a、10b))上，在面对安装基板(13)侧的芯片表面(21(21a、21b))上形成有多个元件电极(12(12a、12b))，在安装基板(13)上对应于多个元件电极(12a，12b)的每一个而形成有电极端子(14)，安装基板(13)的电极端子(14)与元件电极(12a，12b)通过钎焊粒子集合形成的钎焊凸块电连接。由此，能够容易地制造安装的层叠封装的安装体。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装体，包括层叠了多个半导体芯片的层叠半导体芯片、和安装有上述层叠半导体芯片的安装基板，其特征在于，在上述层叠半导体芯片的各半导体芯片上，在面对上述安装基板侧的芯片表面形成有多个元件电极；在上述安装基板上，对应于上述多个元件电极的每一个而形成有电极端子；上述安装基板的电极端子和上述元件电极通过钎焊粒子集合形成的钎焊凸块电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680007294.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
