[发明专利]天线内置半导体存储器模块无效
| 申请号： | 200680003613.4 | 申请日： | 2006-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101111854A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 越智正三;冢原法人;王生和宏;西川英信;平野正人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q7/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆锦华;黄启行 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种天线内置半导体存储器模块，包含：实装了半导体存储元件(16)与控制用半导体元件(18)，并且由具有与控制用半导体元件(18)连接而在从外装壳体(42)表面露出地配设的连接端子(20)和在外装壳体(42)内部配设的天线连接用端子电极(22)的布线基板(14)构成的实装模块(12)；以及沿着片状基板(26)的一个面的外周近旁而形成了天线(28)，并且在另一个面上形成了磁性体层(30)，在上述一个面或另一个面上配设了天线端子电极(38)的天线模块(24)，在上述实装模块(12)上重叠配设了此天线模块(24)，使天线连接用端子电极(22)和天线端子电极(38)接合。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 内置 半导体 存储器 模块 | ||
【主权项】：
1.一种天线内置半导体存储器模块，其特征在于，具备：由具有与控制用半导体元件连接而在从外装壳体表面露出的位置配设的连接端子和与上述控制用半导体元件连接而在上述外装壳体内部配设的天线连接用端子电极的布线基板、在上述布线基板上实装的半导体存储元件和上述控制用半导体元件构成的实装模块；以及由沿着由树脂构成的片状基板的一个面的外周近旁所形成的环状天线、在上述一个面或另一个面上形成的磁性体层、在上述一个面或另一个面上形成的天线端子电极构成的天线模块，上述天线模块是以在上述天线模块和上述实装模块之间夹着上述磁性体层的方式重叠配设，使上述天线连接用端子电极和上述天线端子电极接合的构成。
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