[发明专利]天线内置半导体存储器模块

说明书

技术领域

本发明涉及作为存储卡使用的SD(Secure Digital)存储卡等内置了天线功能的天线内置半导体存储器模块。

背景技术

近几年，各种大容量的存储卡正在普及，广泛地使用于数码相机、随身听或便携信息终端等便携型数字设备。对于这些存储卡，为了进一步拓宽其应用范围，期望附加无线通信功能。

作为对应这样的期望的东西，例如日本特开2001-195553号公报中提出了向SD存储卡附加无线接口功能的构成。

图23表示上述公报中表示的构成图，图24表示其外观立体图。SD存储卡1410，除了作为主功能存储介质的存储部以外，具有无线控制部1430。并且，具备天线1450的天线模块1420通过连接部1440而与无线控制部1430连接。并且，快速存储器1460不仅是SD存储卡1410的存储器用的快速ROM，而且存储着为了使无线通信功能得以发挥的驱动程序程序。这样，把与此天线模块1420联结了的SD存储卡1410安装在便携型数字设备等电子设备上的话，不用特别的操作就能通过SD存储卡1410的无线通信功能而与外部的无线通信设备进行通信。

还有，在日本特开2002-91709号公报中披露了对SD存储卡附加无线接口功能的别的构成。

在上述日本特开2001-195553号公报中，披露了对SD存储卡附加天线模块的构成。可是，此例是在SD存储卡的端部安装了天线模块的构成。即，不是收纳在SD存储卡内部的构成，而是安装在SD存储卡外部的外置构成。因此，SD存储卡整体的外形尺寸按天线模块的形状的量而变大。结果，在安装在便携型数字设备等电子设备上的场合，不得不多设置按天线模块的量的空间。因此，成为对电子设备的小型化的障碍。因此，在此例中，也披露了沿着未设置SD存储卡的连接用终端的一侧端面而内置天线的方案。可是，这样的构成，在此例中披露的利用2.4GHz频段的场合是可以使用的，但要是13.56MHz频段等的话就不能充分确保天线长度。

本发明是为了解决这样的现有SD存储卡等内置天线模块的课题而提出的。即，目的在于提供一种内置用于无线通信的天线功能并且实现紧凑形状，在具有SD存储卡那样设定了的外形尺寸的场合，也能收纳在存储卡中，并且具备接触连接功能及非接触通信功能的天线内置半导体存储器模块。

发明内容

本发明的天线内置半导体存储器模块，具备：由具有与控制用半导体元件连接而在从外装壳体表面露出的位置配设的连接端子和与此控制用半导体元件连接而在外装壳体内部配设的天线连接用端子电极的布线基板、在布线基板上实装的半导体存储元件和控制用半导体元件构成的实装模块；以及由沿着由树脂构成的片状基板的一个面的外周近旁所形成的环状天线、在一个面或另一个面上形成的磁性体层、在一个面或另一个面上形成的天线端子电极构成的天线模块，天线模块是以在天线模块和实装模块之间夹着磁性体层的方式重叠配设，使天线连接用端子电极和天线端子电极接合的构成。

这样，把非常薄的天线模块与实装模块重叠，使天线连接端子和天线端子电极接合来构成，因而即使是例如SD存储卡那样具有按规格决定了的形状的半导体存储器模块也能收纳无线通信用的高灵敏度的天线。而且，此天线模块是廉价的，并且是适合大量生产的构成，天线内置半导体存储器模块的低成本化也是可能的。因此，能廉价地实现对于大容量的信息传送或需要保密的信息传送等，可以通过与现有方式一样从外装壳体表面露出地配设的连接端子来进行，对于其他信息传送则通过天线以无线进行的接触-非接触两用的天线内置半导体存储器模块。

还有，磁性体层配设在天线模块和实装模块之间，因而不会由于实装模块所涉及的电磁波的反射的影响等而使天线的灵敏度变化，很稳定，并且能确保一定的通信距离。作为磁性体层的材料，优选的是采用包含铁氧体那样的氧化物磁性体粒子的树脂膏来印刷形成，不过，也可以采用包含铁、钴等金属磁性体粒子的树脂膏。

还有，在上述构成中，也可以是，实装模块是在布线基板的一个面上实装了半导体存储元件及控制用半导体元件的构成。根据这样的构成，能使之与布线基板的未实装半导体存储元件及控制用半导体元件的另一个面贴紧来实装天线模块，因而能在按规格决定了的厚度内收纳天线模块。

还有，在上述构成中，也可以是，实装模块是在布线基板的一个面上实装了半导体存储元件，在另一个面上实装了控制用半导体元件的构成。在此场合，也可以是半导体存储元件积层实装在布线基板的一个面上的构成。再有，也可以是把实装了半导体存储元件的次基板积层实装在布线基板上的构成。