[发明专利]天线内置半导体存储器模块

权利要求书

1.一种天线内置半导体存储器模块，其特征在于，具备：

由具有与控制用半导体元件连接而在从外装壳体表面露出的位置配设的连接端子和与上述控制用半导体元件连接而在上述外装壳体内部配设的天线连接用端子电极的布线基板、在上述布线基板上实装的半导体存储元件和上述控制用半导体元件构成的实装模块；以及

由沿着由树脂构成的片状基板的一个面的外周近旁所形成的环状天线、在上述一个面或另一个面上形成的磁性体层、在上述一个面或另一个面上形成的天线端子电极构成的天线模块，

上述天线模块是以在上述天线模块和上述实装模块之间夹着上述磁性体层的方式重叠配设，使上述天线连接用端子电极和上述天线端子电极接合的构成。

2.根据权利要求1所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述实装模块是在上述布线基板的一个面上实装了上述半导体存储元件及上述控制用半导体元件的构成。

3.根据权利要求1所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述实装模块是在上述布线基板的一个面上实装了上述半导体存储元件，在另一个面上实装了上述控制用半导体元件的构成。

4.根据权利要求3所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述实装模块是在上述布线基板的一个面上积层实装了上述半导体存储元件的构成。

5.根据权利要求4所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述实装模块是把实装了上述半导体存储元件的次基板积层实装在上述布线基板上的构成。

6.根据权利要求1所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述天线模块是上述环状天线在上述片状基板的两面上形成，通过上述片状基板上设置的贯通电极而与上述一个面或另一个面上形成的天线连接用端子电极连接，在上述一个面或另一个面的上述环状天线上形成了上述磁性体层的构成。

7.根据权利要求3所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述天线模块是在形成了上述环状天线及上述磁性体层的上述片状基板上具有比上述控制用半导体元件大的开口部，以在上述开口部内收纳上述控制用半导体元件的方式，在上述实装模块的上述布线基板上重叠配设了上述天线模块的构成。

8.根据权利要求1所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述天线模块是把在第1片状基板的一个面上形成了环状的第1天线的第1天线模块和在第2片状基板的一个面上形成了环状的第2天线的第2天线模块积层而构成的，在上述第1片状基板或上述第2片状基板上形成了上述磁性体层。

9.根据权利要求8所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，连接上述第1天线模块的第1天线端子电极和上述第2天线模块的第2天线端子电极后的共用天线端子电极与上述实装模块的上述天线连接用端子电极接合。

10.根据权利要求8所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述第1天线模块的第1天线端子电极及上述第2天线模块的第2天线端子电极分别与上述实装模块的上述天线连接用端子电极接合。

11.根据权利要求1所述的天线内置半导体存储器模块，其特征在于，上述天线模块由2个组成，在上述实装模块的两面上分别重叠配设了上述天线模块。