[实用新型]改进的半导体机台无效
| 申请号： | 200620132865.4 | 申请日： | 2006-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN200953342Y | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘相贤 | 申请（专利权）人： | 联萌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/203;H01L21/3065;H01L21/683;C23C14/00;C23F4/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种改进的半导体机台，其中针对半导体机台中真空腔体中晶圆载板下方冷却基座内的冷却管路进行改进的设计，在半导体机台中包含：一个真空腔体；一个位于上述真空腔体之内的载板；一个支撑上述载板的支撑轴；一个位于载板下方的冷却基座；以及流经支撑轴内部与冷却基座内部的冷却管路，其特征在于冷却管路通过冷却基座与载板之间的界面，且通过该界面的冷却管路区段以密封环防护。本实用新型可以提高冷却效率、增进真空防护以及便利维修。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 半导体 机台 | ||
【主权项】：
1.一种改进的半导体机台，包含：一个真空腔体；一个位于上述真空腔体之内的载板；一个支撑上述载板的支撑轴；一个位于载板下方的冷却基座；以及流经支撑轴内部与冷却基座内部的冷却管路，其特征在于：冷却管路通过冷却基座与载板之间的界面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
