[实用新型]一种高导热的金属基覆铜板无效
| 申请号： | 200620032367.2 | 申请日： | 2006-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN200941382Y | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 史奕彤;曹易;陶一真 | 申请（专利权）人： | 焦作市恒元电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/373 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 | 代理人： | 张绍琳 |
| 地址： | 454150河南省焦*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高导热的金属基覆铜板，包括金属基板，在金属基板上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层，且导体层在绝缘介质层之上，导体层是由含铜的材料制成。本实用新型中的导热绝缘介质层，只含有高导热、高电阻率的无机物填料和树脂。因此它的绝缘层具有良好的热稳定性、优良的热传导能力和电性能。它还能为在它之上装配的器件提供足够的机械支撑以及达到高封装密度的要求，并为电路的实现提供了有效的电气互连层，它还为器件的散热提供了高效的散热媒介。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金属 铜板 | ||
【主权项】：
1、一种高导热的金属基覆铜板，包括金属基板，其特征在于：在金属基板上至少有一层绝缘介质层和至少一层导体层，且导体层在绝缘介质层之上，导体层是由含铜的材料制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于焦作市恒元电子材料有限公司，未经焦作市恒元电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200620032367.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
