[发明专利]散热模块及其导热管无效
| 申请号： | 200610167307.6 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101211869A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 田奇伟;潘正豪;吴昌远 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明一种散热模块，其包括：一导热管，为中空管体，其具一贴抵于发热芯片的导出段，该导出段的金属外层管壁厚度大于导热管的金属外层管壁厚度，且其另设有至少局部为平坦的贴抵面；一散热鳍片，是连结于该导热管的另端；以便通过由该导出段的贴抵面，直接贴抵发热芯片，以免除中继件的设置并可将热量导出者。尤有进者，本发明进一步提供用于该散热模块的导热管。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 及其 导热 | ||
【主权项】：
1.一种散热模块，是装设于计算机的发热芯片上，其特征在于包括：一导热管，为中空管体，其是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成；一散热鳍片，是连结于所述导热管之一端；一导出段，是形成于导热管的另端并贴抵于发热芯片，其是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成，其中该导出段的金属外层管壁厚度恒大于导热管的金属外层管壁厚度；以便通过由该导出段直接贴抵发热芯片，以将热量导导至散热鳍片后导出。
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