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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]阳离子聚合物和多孔材料-CN201680062067.5有效
发明人：韩宇;田奇伟;董兴龙;刘朝晖;让-玛丽·巴塞特;优素福·赛伊;孙淼;徐伟;索赫尔·谢赫 -专利权人：沙特阿拉伯石油公司;阿卜杜拉国王科技大学
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C08F226/02 文献下载
摘要：根据一个或多个实施例，可制造出包括含有阳离子的一种或多种单体的阳离子聚合物。这类阳离子聚合物可用作形成中孔沸石的结构导向剂。所述中孔沸石可包括微孔以及中孔，并且表面积可大于350m2/g并且孔体积可大于0.3cm3/g。还描述核/壳沸石，其中至少壳部分包括中孔沸石材料。
阳离子聚合物多孔材料

[发明专利]深度度量学习图像检索系统优化方法、系统、设备及介质-CN202211449688.2在审
发明人：蔺琛皓;田奇伟;沈超;李前 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F16/583 文献下载
摘要：本发明属于深度学习模型领域，公开了一种深度度量学习图像检索系统优化方法、系统、设备及介质，包括获取当前训练所用图片三元组批次，根据预设条件判断本批次图片所采用的扰动方式，根据预设扰动方式生成针对本批三元组对应的对抗扰动，即候选扰动和锚点扰动，前者包含可变向对抗攻击和崩塌关联自适应距离，后者包括距离比重对抗攻击损失函数和排名关系正则项，随后根据现有轮数调整对抗扰动的强度，形成对抗三元组，使用扰动方式对应的损失函数训练深度度量学习模型，一方面解决模型崩塌问题，使得模型良性样本召回率大幅上升，另一方面解决对抗攻击强度不足问题，使得模型鲁棒性得以提高。
深度度量学习图像检索系统优化方法系统设备介质

[实用新型]风门自动闭锁装置-CN202022611909.4有效
发明人：祝凌甫;伊丙鼎;田奇伟;靳德政;王虎 -专利权人：天地（榆林）开采工程技术有限公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： E21F1/10 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种风门自动闭锁装置，包括：一对套管，一对所述套管平行设置，且两个所述套管相对的侧壁上分别开设有闭锁孔；闭锁舌，所述闭锁舌的两端分别插设在两个所述闭锁孔内，且能够沿所述闭锁孔横向移动；一对吊桶组件，两个所述吊桶组件分别与风门连接，且分别设置在两个所述套管中。本实用新型实施例提供的风门自动闭锁装置，通过设置闭锁舌，在一侧风门开启时，闭锁舌能够迅速锁住另一侧风门的开启通道，使两侧风门不能同时开启，从而保证通风系统稳定可靠。另外，本实用新型实施例提供的风门自动闭锁装置属于纯机械装置，不用供电，且能重复使用，其操作简单，且利于维修，较之现有的多种风门自动闭锁装置降低了生产成本。
风门自动闭锁装置

[实用新型]一种深孔自动清孔装药套管-CN201420592046.2有效
发明人：杜青炎;王宝国;陈素营;田奇伟;符明祥;周旭 -专利权人：河南大有能源股份有限公司常村煤矿
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： F42D1/08 文献下载
摘要：一种涉及深孔爆破器具领域的深孔自动清孔装药套管，所述的套管包含具有双抗功能的管体、管头和管尾接头；所述的管体的一端通过快速接头与管头连接，管体的另一端通过另一快速接头和用于对应与高压风管出风口连接的管尾接头连接；所述的管头为绝缘套管，且外直径至少要比炮孔的直径小6mm；所述的套管在应用时不但能够减少人力，降低消耗成本，而且工作效率高，安全系数大。
一种自动清孔装药套管

[发明专利]风扇组合-CN200810210956.9有效
发明人： 田奇伟;林春宏;苏建铭;吴文瑜;林明源 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2008-08-15 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： F04D29/00 文献下载
摘要：一种应用于一电子装置的风扇组合。此风扇组合包括一外壳、一风扇、一节流阀门及一调节器。外壳具有一出风口。风扇配置于外壳内，并适于提供一气流，其中气流于出风口产生一风量。节流阀门可运动地配置于外壳内，并位于出风口。调节器连接至节流阀门，用以控制节流阀门的运动来调整出风口的大小。
风扇组合

[发明专利]散热闸门控制系统及方法-CN200810129110.2无效
发明人： 田奇伟;施长江;苏建铭;吴文瑜 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2008-06-23 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H01F7/06 文献下载
摘要：一种散热闸门控制系统，包含磁块、电磁组件以及弹性组件。磁块耦接于散热闸门。电磁组件用以产生磁力致使磁块带动散热闸门开启。弹性组件耦接于散热闸门，并于电磁组件停止产生对磁块作用的磁力时，对散热闸门施予弹力而使散热闸门关闭。
散热闸门控制系统方法

[发明专利]热管结构-CN200810004619.4无效
发明人：萧伟宗;王炫证;田奇伟 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2008-01-21 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明一种热管结构，包括一管体以及一工质。管体具有二相对的封闭端、一内壁面、一压缩部以及一展开部。内壁面与此二相对的封闭端形成一空腔。压缩部包含多个第一沟槽且这些第一沟槽位于内壁面，其中任一第一沟槽包含一第一宽度。展开部包含多个第二沟槽且这些第二沟槽位于内壁面，其中任一第二沟槽包含一第二宽度且第一宽度约等于第二宽度。工质位于空腔中。
热管结构

[发明专利]散热模块及应用其的电子装置-CN200710161005.2有效
发明人：郑诏文;田奇伟;吴昌远;林雅萍 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2007-12-19 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热模块，适用于冷却位于一电子装置的一机壳内的一发热组件。散热模块包括一风扇、一散热器以及一导热管。风扇安装于机壳内，用以产生气流至机壳的一开口。散热器安装于机壳内，并位于机壳的开口与风扇之间，使得风扇所产生的气流会经过散热器而流出开口。导热管接触发热组件，并从发热组件延伸至散热器。延伸至散热器的导热管再沿着风扇的外围延伸至接触发热组件。
散热模块应用电子装置

[发明专利]可降低壳体表面温度的锁固结构-CN200710111543.0有效
发明人： 田奇伟;王炫证;萧伟宗;高智勇 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2007-06-19 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H05K7/02 文献下载
摘要：一种锁固结构，包括一第一壳体、一基板、一第二壳体以及一固定组件。第一壳体具有一第一凸柱，其具有一第一开口，且第一开口的一侧壁为金属材质。基板具有一第二开口。第二壳体具有一第二凸柱，其具有一第三开口。固定组件的一端穿过第三开口而固定于第一开口内，而固定组件的另一端被限位于第三开口的一端，以将基板固定于第一壳体及第二壳体之间，其中金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板。由于金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板，所以基板所散出的热量不会直接经由热传导系数高的金属材质的侧壁与固定组件的侧壁传导至第一壳体，故可减少传导至第一壳体的热量，而让第一壳体的温度降低。
降低壳体表面温度固结

[发明专利]利用磁力组装至载板的散热模组-CN200710105216.4有效
发明人： 田奇伟;吴昌远;施长江;叶礼淦;许毅峰 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2007-05-21 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热模组，包括一散热块及至少一第一起磁元件。散热块位于一载板上面。此外，散热模组还可包括至少一第二起磁元件或至少一感磁元件。第二起磁元件或感磁元件与第一起磁元件之间会产生相对的磁性吸力或磁性斥力。藉由这样的磁力可限制散热块相对于载板的位置，并可使得散热块与发热元件接触。
利用磁力组装至载板散热模组

[发明专利]散热模块及其导热管-CN200610167307.6无效
发明人： 田奇伟;潘正豪;吴昌远 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本发明一种散热模块，其包括：一导热管，为中空管体，其具一贴抵于发热芯片的导出段，该导出段的金属外层管壁厚度大于导热管的金属外层管壁厚度，且其另设有至少局部为平坦的贴抵面；一散热鳍片，是连结于该导热管的另端；以便通过由该导出段的贴抵面，直接贴抵发热芯片，以免除中继件的设置并可将热量导出者。尤有进者，本发明进一步提供用于该散热模块的导热管。
散热模块及其导热

[发明专利]散热模组-CN200610167829.6无效
发明人：郑诏文;田奇伟 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2006-12-18 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明是一种散热模组，其包括：一释出件；一导热管，为中空管体，其一端连结所述释出件；一扣件，其中央具一隆起的拱部，并形成其下的拱室，且向两侧向外延伸形成压掣部及再往外延伸并于端处具一钩部；以便由导热管的另端容置于拱室，且其底部接触发热芯片顶面，而钩部可钩扣于电路板并抵顶其底部。
散热模组

[发明专利]风扇控制方法-CN200610086751.5无效
发明人： 田奇伟 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2006-06-20 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： F04D27/00 文献下载
摘要：一种风扇控制方法，适于调整一风扇的转速，而此方法包括将风扇的转速自一第一模式转速值调整至一转速变化范围内，其中转速变化范围的上限为一第二模式转速值加上一第一变异值，而转速变化范围的下限为第二模式转速值减去一第二变异值；以及在一时间内且于转速变化范围内至少调整一次风扇的转速。如此可避免使用者感受风扇所发出的声音为噪音。
风扇控制方法

[发明专利]用于介面卡的散热结构-CN200510112873.2无效
发明人：郑善亮;田奇伟;潘正豪 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2005-10-19 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明是有关于一种用于介面卡的散热结构，适于组装在一介面卡上，此散热结构包括一配置于介面卡的一线路板的第一面上方的第一热传导部、一配置于线路板的相对于其第一面的第二面上方的第二热传导部，以及一连接第一热传导部与第二热传导部的热对流部。第一热传导部及第二热传导部具有接触引脚可与配置于线路板两面上的发热电子元件接触，并具有连接引脚可将散热结构固定于线路板上。热对流部具有间隔配置的多数个第一弯条与多数个第二弯条，并于多数个第一弯条与多数个第二弯条之间构成多数个热对流槽孔。藉由使用此散热结构可大幅增进介面卡的散热效率。
用于介面散热结构

[发明专利]自动微调散热风扇的转速的方法-CN200410080944.0有效
发明人： 田奇伟;潘正豪 -专利权人：仁宝电脑工业股份有限公司
申请日： 2004-10-10 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： G05D23/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种自动微调散热风扇的转速的方法，其包括下列步骤：侦测一发热源的温度，当该发热源的温度高于一目标值时，藉由发热源的温度与散热风扇的转速的对应关系调整散热风扇的转速；接着以回馈控制的方式微调供应至散热风扇的电压，以使散热风扇的转速逐步达到一规格所制订的转速。本发明可提高散热风扇的散热效率，并防止发热源的温度过高而损害；其使散热风扇藉由逐步调整电压的方式，可避免发热源的温度升高一段时间之后才能与散热的速度相互平衡；另使散热藉由微调供应电压的方式来调整其转速，而可降低散热风扇的电力损耗；其还可避免因为散热风扇转速的迅速上升而突然产生较大的噪音，造成使用者操作电脑系统时的不适，从而更加适于实用。
自动微调散热风扇转速方法

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