[发明专利]半导体器件以及半导体器件的树脂密封用模具

摘要

提供在处理大电流，并具有配置在框架的芯片焊盘背面的树脂片的半导体器件中，可以一面确保较高的绝缘性，一面有效地将在功率芯片上产生的热散发到外部的半导体器件以及该半导体器件的树脂密封用模具。具备功率芯片(5)、IC芯片(7)、具有在表面上搭载功率芯片(5)的芯片焊盘(1a)以及IC芯片(7)的搭载部的弯曲框架(1)、以一个面密接在芯片焊盘(1a)的背面上的方式设置的树脂片(3)、以树脂片(3)的另一个面露出的方式将功率芯片(5)、IC芯片(7)、芯片焊盘(1a)以及树脂片(3)模塑的模塑树脂(2)，在模塑树脂(2)的与树脂片(3)的露出面相反一侧的面上，具有沿着与模塑树脂(2)的树脂注入口垂直，并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽(10)。

主权项

1.一种半导体器件，具备：半导体芯片；在表面上搭载所述半导体芯片的芯片焊盘；以一个面密接在所述芯片焊盘的背面上的方式设置的绝缘性的树脂片；以所述树脂片的另一个面露出的方式从树脂注入口注入树脂、从而将所述半导体芯片、所述芯片焊盘以及所述树脂片模塑的模塑树脂，其特征在于，在所述模塑树脂的与所述树脂片的露出面相反一侧的面上，具有沿着与所述树脂注入口垂直、并且与所述树脂片平行的方向延伸的槽。