[发明专利]半导体器件以及半导体器件的树脂密封用模具无效
| 申请号： | 200610164090.3 | 申请日： | 2006-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN1983574A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 尾崎弘幸;川藤寿;中川信也;林建一 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;B29C39/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 树脂 密封 模具 | ||
【权利要求书】：
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