[发明专利]互补金属氧化物半导体图像传感器及其制造方法无效
| 申请号: | 200610151336.3 | 申请日: | 2006-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN1913167A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
| 发明(设计)人: | 郑宗完;李德炯 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器及其制造方法。所述CMOS图像传感器单元包括:在其上具有表面的第一导电型的半导体有源区和在有源区中的P-N结光电二极管。驱动晶体管也提供在半导体有源区中。驱动晶体管具有设置以接收在图像摄取操作期间(即在摄取来自图像的光子期间)在P-N结光电二极管中产生的电荷。驱动晶体管具有栅电极和在栅电极下延伸的波状外形沟道区。波状外形沟道区具有比栅电极的长度更长的有效沟道长度。 | ||
| 搜索关键词: | 互补 金属 氧化物 半导体 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种集成电路器件,包括:在其中具有第一导电型且邻近表面延伸的半导体有源区的衬底;和在所述有源区中具有P-N结光电二极管和驱动晶体管的互补金属氧化物半导体图像传感器的单位单元,所述驱动晶体管具有设置以接收在图像摄取操作期间在所述P-N结光电二极管中产生的电荷的栅电极,所述栅电极在具有有效沟道长度比所述栅电极的长度更长的波状外形沟道区对面延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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