[发明专利]电子组装体及用于该电子组装体的电路板

摘要

一种用于与一电子封装体相组装的电路板，电子封装体具有一第一内引脚及一第二内引脚。第一内引脚具有一第一端部和一第二端部，电路板包括一绝缘层、一第一接垫、一第二接垫、一延伸部、一导电孔道与一接地层。第一接垫与第二接垫配置于绝缘层上，其中第一内引脚的第一端部电连接至第二接垫。延伸部配置于绝缘层上且电连接至第一接垫，其中延伸部延伸至第一内引脚的第二端部的下方。导电孔道贯穿绝缘层且电连接至延伸部，其中导电孔道位于第一内引脚的第二端部的下方。接地层设置于绝缘层上，其中导电孔道电连接至接地层。本发明还涉及一种包括电子封装体与电路板的电子组装体。

主权项

1.一种电子组装体，包括：一电子封装体，包括：一导线架，具有一芯片座与多个内引脚，其中该芯片座用于承载一芯片，且该芯片座与至少部分该些内引脚用于电连接至该芯片上的多个焊垫；以及一电路板，该电子封装体配置于该电路板上，该电路板包括：一绝缘层；一图案化导电层，配置于该绝缘层上，而该图案化导电层包括：一第一接垫，其中该芯片座配置于该第一接垫上且电连接至该第一接垫；一延伸部，电连接至该第一接垫；以及至少一第二接垫，其中该第二接垫与该些内引脚之一的一第一端部相电连接；其中，电连接至该第二接垫的该内引脚的一第二端部在该绝缘层的一第一正投影，其和该延伸部在该绝缘层的一第二正投影之间至少部分重叠。