[发明专利]用于制造电路板的方法无效
| 申请号： | 200610146352.3 | 申请日： | 2006-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101090608A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 高野宪治;柴田宗量;荒井和也;金井淳一;杉本薫 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：通过光蚀刻法将三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案；通过积层法在该预定互连图案上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该第一金属层与该支承基板分开以剥离该叠层体；将该第二金属层作为阻隔层，通过蚀刻除去该三层金属叠层件的第一金属层；以及通过蚀刻除去所露出的第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：将三层金属叠层件可剥离地叠置于支承基板的表面，以使该三层金属叠层件的第一金属层与该支承基板的该表面接触，该三层金属叠层件包括依次叠层的第一金属层、不被用于该第一金属层的蚀刻溶液蚀刻的第二金属层、以及由与该第一金属层相同的金属材料构成的第三金属层；通过光蚀刻法将该三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案；通过积层法在该预定互连图案上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该第一金属层与该支承基板分开以将该叠层体剥离；将该第二金属层作为阻隔层，通过蚀刻除去该三层金属叠层件的第一金属层；以及通过蚀刻除去所露出的该第二金属层。
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