[发明专利]用于制造电路板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造电路板的方法。特别是，本发明涉及一种用于有效地制造具有高密度互连的薄型电路板的方法。

背景技术

图11A至图12F均为已知电路板(参见日本特开No.2004-235323号公报)的实例的制造过程图。

在图11A中，支承基板10包括敷铜箔的叠层件，其中在树脂板10a的正面和背面结合有铜箔11。

利用粘合层40将假金属层(dummy metal layers)41结合至支承基板10的两个表面上。利用粘合层40在假金属层41的周边处将大于所述假金属层41的双层金属叠层件43结合至支承基板10的表面上，以覆盖所述假金属层41(参见图11B)。所述双层金属叠层件43各自均包括铜层42以及由镍、钛或铬构成的金属层42a，该金属层42a并不被用于铜的蚀刻溶液蚀刻，金属层42a设置于铜层42上。

如图11C所示，通过积层法在各双层金属叠层件43上形成叠层件50，在该叠层件50中，多个互连图案44经由设置于其间的绝缘层46而叠层，并且利用通路(vias)48而彼此电连接。

如图11D所示，在相对于各假金属层41的周边的内侧位置处切割所述叠层件50和支承基板10，以将各假金属层41与相应的双层金属叠层件43分开，从而剥离(detach)所述叠层件50。

如图12A所示，通过采用金属层42a作为阻隔层进行蚀刻，从而除去对各双层金属叠层件43的铜层42。

如图12B所示，通过蚀刻除去金属层42a。

将叠层件50倒置(参见图12C)。均由阻焊剂构成的多个图案52形成于叠层件50的正面与背面(图12D)。采用图案52作为掩模，将所露出的互连图案44镀镍而后镀金，以形成保护镀层54(图12E)。焊料块(bump)56形成于预定位置处以完成所述电路板(图12F)。

在如图11C所示的用于制造电路板的已知方法中，叠层件50中的所有互连图案44均通过积层法形成于金属层42a上。在该积层法中，所述铜层通过进行持续长时间的镀敷而形成，并通过蚀刻方法对其进行蚀刻而形成图案。因此，不利地，此类图案成形需要持续长时间。特别是，叠层的层数越多，所需要的持续时间就越长。

发明内容

因此，为了克服如上所述的问题而实现本发明。本发明的目的在于提供一种用于有效地制造具有高密度互连(high-density interconnections)的薄电路板的方法。

为实现该目的，本发明提供了以下方法。

根据本发明的用于制造电路板的方法包括以下步骤：将三层金属叠层件可剥离地叠置于支承基板的表面，以使该三层金属叠层件的第一金属层与该支承基板的该表面接触，该三层金属叠层件包括依次叠层的第一金属层、不被用于该第一金属层的蚀刻溶液蚀刻的第二金属层、以及由与该第一金属层相同的金属材料构成的第三金属层；通过光蚀刻法将该三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案；通过积层法在该预定互连图案上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；将该第一金属层与该支承基板分开以将该叠层体剥离；将该第二金属层作为阻隔层，通过蚀刻除去该三层金属叠层件的第一金属层；以及通过蚀刻除去所露出的该第二金属层。

优选地，该三层金属叠层件的第一金属层的厚度大于该第三金属层的厚度。

根据本发明的如上所述的用于制造电路板的方法还包括：利用粘合层将假金属层结合至该支承基板的表面；利用粘合层将该三层金属叠层件在该第一金属层的周边处结合至该支承基板的该表面，以覆盖该假金属层，该三层金属叠层件大于该假金属层；以及在相对于该假金属层的周边的内侧位置处切割该叠层体和该支承基板，并且将该第一金属层与该假金属层分开以将该叠层体剥离。