[发明专利]用于制造电路板的方法

权利要求书

1.一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：

将三层金属叠层件可剥离地叠置于支承基板的表面，以使该三层金属叠层件的第一金属层与该支承基板的该表面接触，该三层金属叠层件包括依次叠层的第一金属层、不被用于该第一金属层的蚀刻溶液蚀刻的第二金属层、以及由与该第一金属层相同的金属材料构成的第三金属层；

通过光蚀刻法将该三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案；

通过积层法在该预定互连图案上形成叠层体，该叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；

将该第一金属层与该支承基板分开以将该叠层体剥离；

将该第二金属层作为阻隔层，通过蚀刻除去该三层金属叠层件的第一金属层；以及

通过蚀刻除去所露出的该第二金属层。

2.根据权利要求1所述的用于制造电路板的方法，其中该三层金属叠层件的第一金属层的厚度大于该第三金属层的厚度。

3.根据权利要求1所述的用于制造电路板的方法，还包括以下步骤：

利用粘合层将假金属层结合至该支承基板的表面；

利用该粘合层将该三层金属叠层件在该第一金属层的周边处结合至该支承基板的该表面，以覆盖该假金属层，该三层金属叠层件大于该假金属层；以及

在相对于该假金属层的周边的内侧位置处切割该叠层体和该支承基板，并且将该第一金属层与该假金属层分开以将该叠层体剥离。

4.一种用于制造电路板的方法，包括以下步骤：

将多个三层金属叠层件可剥离地叠置于支承基板的正面与背面，以使各所述三层金属叠层件的第一金属层与该支承基板的相应面接触，各所述三层金属叠层件均包括依次叠层的第一金属层、不被用于该第一金属层的蚀刻溶液蚀刻的第二金属层、以及由与该第一金属层相同的金属材料构成的第三金属层；

通过光蚀刻法将所述三层金属叠层件的第三金属层蚀刻成预定互连图案；

通过积层法在所述预定互连图案上形成多个叠层体，所述叠层体包括多个互连图案，所述多个互连图案之间设有绝缘层，所述多个互连图案彼此电连接；

将所述第一金属层与该支承基板分开以将所述叠层体剥离；

将所述第二金属层作为阻隔层，通过蚀刻除去所述三层金属叠层件的所述第一金属层；以及

通过蚀刻除去所露出的所述第二金属层。

5.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，其中各所述三层金属叠层件的第一金属层的厚度大于第三金属层的厚度。

6.根据权利要求4所述的用于制造电路板的方法，还包括以下步骤：

利用粘合层将假金属层结合至该支承基板的正面与背面；

利用粘合层将所述三层金属叠层件在所述第一金属层的周边处结合至该支承基板的所述面上，以覆盖所述假金属层，各所述三层金属叠层件均大于相应的假金属层；以及

在相对于各所述假金属层的周边的内侧位置处切割所述叠层体和该支承基板，并且将各所述第一金属层与相应的假金属层分开以将所述叠层体剥离。