[发明专利]半导体装置的封装设计方法及制造方法和布局设计工具无效
| 申请号： | 200610143363.6 | 申请日： | 2006-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1959946A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 瀬古公一;德永真也 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/64;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种设计封装的半导体装置的封装设计方法，该封装包括提供有布线图案的封装基板、安装于封装基板上的芯片以及覆盖封装基板和芯片的密封树脂，所述布线图案包括外部连接端子和与所述芯片连接的内部连接端子，所述方法包括：设定封装的容许噪声值；在封装基板与芯片间连接的信息的基础上设计封装布局；以及基于封装布局的设计过程中得到的封装布局数据，执行封装布局数据的优化，使得噪声量保持在预先设定的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 设计 方法 制造 布局 工具 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置的封装设计方法，该封装包括提供有布线图案的封装基板、安装于所述封装基板上的芯片以及覆盖所述封装基板和所述芯片的密封树脂，所述布线图案包括外部连接端子和与所述芯片连接的内部连接端子，所述方法包括：设定封装的容许噪声值；基于所述封装基板与所述芯片间的连接信息设计封装布局；以及基于在封装布局的设计过程中得到的封装布局数据执行封装布局数据的优化，使得噪声量保持在预先设定的范围内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
