[发明专利]布线基板无效
| 申请号： | 200610139987.0 | 申请日： | 2006-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN1941354A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 手谷道成;田中隆将;今村博之;下石坂望;长尾浩一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的布线基板包括：可挠性绝缘基材(1)；多条导体布线(2)，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极(3)，设置在位于装载有各导体布线的半导体元件(4)的区域的端部。通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和突起电极接合，在导体布线上安装半导体元件。本发明的布线基板还包括：在绝缘基材上与导体布线同样地形成的辅助导体布线(10)；在辅助导体布线上与突起电极同样地形成的辅助突起电极(11)，通过以辅助突起电极为基准来定位半导体元件，可将形成在半导体元件上的电极焊盘相对于导体布线上的上述突起电极对准位置。构成具有能够相对于突起电极以高精度定位半导体元件的电极焊盘的位置对准标记的布线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
1、一种布线基板，包括：可挠性绝缘基材；多条导体布线，在上述可挠性绝缘基材上排列设置；突起电极，设置在上述各导体布线的位于装载半导体元件的区域的端部，通过将形成在半导体元件上的电极焊盘和上述突起电极接合，在上述导体布线上安装上述半导体元件，其特征在于，该布线基板包括：在上述绝缘基材上与上述导体布线同样地形成的辅助导体布线；以及，在上述辅助导体布线上与上述突起电极同样地形成的辅助突起电极，通过以上述辅助突起电极为基准来定位上述半导体元件，可将形成在上述半导体元件上的上述电极焊盘相对于上述导体布线上的上述突起电极对准位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610139987.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
