[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 200610115412.5 | 申请日： | 2006-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1913143A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 山地隆行;石川宽;胜木隆史;高桥勇治;中沢文彦;佐野聪 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社;富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉;吕俊刚 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，其包括：芯片，其具有基底半导体层、设置在所述基底半导体层上的绝缘层，以及设置在所述绝缘层上的上半导体层；安装基板，所述芯片在所述基底半导体层处被安装在该安装基板上；以及连接部分，用于对设置在所述安装基板上的第一端子与所述基底半导体层的表面或设置在该表面上的第二端子进行电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其包括：芯片，其具有基底半导体层、设置在所述基底半导体层上的绝缘层，以及设置在所述绝缘层上的上半导体层；安装基板，所述芯片在所述基底半导体层处被安装在该安装基板上；以及连接部分，用于对设置在所述安装基板上的第一端子与所述基底半导体层的表面或设置在该表面上的第二端子进行电连接。
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