[发明专利]电极、电子元件和基板无效
| 申请号： | 200610111939.0 | 申请日： | 2006-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN101017802A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 广岛义之 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 宋鹤 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电极(10)，所述电极(10)被设置为焊接到电子元件(12)，并且当电子元件(12)被安装在基板(13)上时，焊接到基板(13)。电极(10)包括柱状电极体(11)，所述柱状电极体(11)被焊接到电子元件(12)并且被焊接到基板(13)。所述电极具有作为排气装置的凹槽，当电极体(11)被焊接到电子元件(12)或基板(13)时，所述排气装置排出在电极体(11)的接合面(11a、11b)与电子元件(12)或基板(13)之间的焊锡(14)内产生的空气空隙(15)中的空气(15a)。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种电极，所述电极被设置为焊接到电子元件，并且当所述电子元件被安装在基板上时焊接到所述基板，所述电极包括：柱状电极体，所述柱状电极体被焊接到所述电子元件并且被焊接到所述基板；以及排气装置，当所述电极体被焊接到所述电子元件或所述基板时，所述排气装置排出在所述电极体的接合面与所述电子元件或所述基板之间的焊锡内产生的空气空隙中的空气。
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