[发明专利]半导体装置和具有该半导体装置的马达及马达驱动装置有效

专利信息
申请号: 200610109999.9 申请日: 2006-11-24
公开(公告)号: CN1983793A 公开(公告)日: 2007-06-20
发明(设计)人: 樱井健司;前田大辅;远藤常博;长谷川裕之;内海智之 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: H02P6/00 分类号: H02P6/00;H02P25/16
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李贵亮
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种马达驱动用半导体装置,是将一个或多个半导体芯片以一体封装的形式进行树脂密封而成,该半导体芯片具备:六个开关元件,对三相马达进行驱动;三个输出端子,分别向三相马达的线圈的三个端子施加输出电压;六个开关元件的驱动电路;和分别对六个开关元件进行接通/断开控制的六个控制信号输入端子,该马达驱动用半导体装置具备:检测三相马达的相电流的电流极性并输出电流极性信号的电流极性检测电路的一部分或整体;和用于从马达驱动用半导体装置向外部输出电流极性信号的电流极性信号输出端子。由此,能够同时实现基于正弦波驱动方式的马达的转矩波动的降低、及基于电流相位控制的马达的高效运转。
搜索关键词: 半导体 装置 具有 马达 驱动
【主权项】:
1.一种马达驱动装置,具备对马达进行驱动的开关元件、和对所述开关元件进行驱动的驱动电路,所述马达驱动装置具有对马达的相电流的电流极性进行检测的电流极性检测功能。
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