[发明专利]发光二极管封装结构有效

专利信息
申请号: 200610104206.4 申请日: 2006-08-01
公开(公告)号: CN101118900A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 李晓乔;吴易座 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/28
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 徐金国;梁挥
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光二极管封装结构,包含封装基座、红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、封装材料以及黄荧光粉。三发光二极管芯片置于封装基座的容置空间中,由封装材料所包覆及保护,黄荧光粉则均匀混合于封装材料内。三芯片通电发出各自色光后,三色光互相混合成白光,且蓝色发光二极管芯片发出的蓝光激发黄荧光粉发出黄光后,部分蓝光亦与黄光混合成白光。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,包含:一封装基座,具有一容置空间;一发光芯片组,位于该容置空间,包含:一第一发光二极管芯片,用以发出510纳米至550纳米波长的一绿光;一第二发光二极管芯片,用以发出440纳米至480纳米波长的一蓝光;以及一第三发光二极管芯片,用以发出600纳米至630纲米波长的一红光;一封装材料,位于该容置空间中,覆盖保护该些发光二极管芯片;以及一荧光粉,具有波长为560纳米至600纳米的一激发光谱峰值,混合于该封装材料内,其中该绿光、该蓝光以及该红光共同混光成一白光,且该蓝光激发该荧光粉产生一激发光,并与该激发光混光成另一白光。
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