[发明专利]晶片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610104062.2 | 申请日： | 2006-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101118894A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 潘华;邱介宏;黄志龙 | 申请（专利权）人： | 宏茂微电子（上海）有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 201700上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶片封装结构，其包括一晶片、一导线架、多条第一焊线与多条第二焊线。晶片具有一主动面与配置于主动面上的多个晶片焊垫。固着于晶片上的导线架包括多个内引脚、至少一汇流架、一绝缘层与多个转接焊垫。汇流架位于这些晶片焊垫与这些内引脚之间，绝缘层配置于汇流架上。转接焊垫配置于绝缘层上，且这些内引脚与汇流架位于晶片的主动面上方，而晶片与绝缘层分别位于汇流架的相对两表面上。这些第一焊线分别连接这些晶片焊垫与这些转接焊垫，且这些第二焊线分别连接这些转接焊垫与这些内引脚。上述晶片封装结构可降低焊线坍塌的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装结构，其特征在于其包括：一晶片，具有一主动面与多个晶片焊垫，其中该些晶片焊垫配置于该主动面上；一导线架，固着于该晶片上，该导线架包括：多个内引脚；至少一汇流架，位于该些晶片焊垫与该些内引脚之间：一绝缘层，配置于该汇流架上；以及多个转接焊垫，配置于该绝缘层上，且该些内引脚与该汇流架位于该晶片的该主动面上方，而该晶片与该绝缘层分别位于该汇流架的相对两表面上；多条第一焊线，分别连接该些晶片焊垫与该些转接焊垫；以及多条第二焊线，分别连接该些转接焊垫与该些内引脚。
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