[发明专利]半导体器件封装基板和半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 200610082802.7 | 申请日： | 2006-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN1945820A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | 仓持俊幸 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于半导体器件的封装基板，该封装基板包括：在封装基板表面上的阻焊膜，该阻焊膜具有用于安装半导体器件的第一开口部分；以及速度调整开口部分，用于当提供底部填充树脂时调整底部填充树脂的流速，该调整部件被放置在阻焊膜的第一开口部分附近。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体器件的封装基板，该封装基板包括：在所述封装基板表面上的阻焊膜，所述阻焊膜具有用于安装半导体器件的第一开口部分；以及调整部件，用于当提供底部填充树脂时调整底部填充树脂的流速，所述调整部件被放置在所述阻焊膜的第一开口部分附近。
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