[发明专利]半导体集成电路装置有效

专利信息
申请号: 200610082711.3 申请日: 2006-05-18
公开(公告)号: CN1866522A 公开(公告)日: 2006-11-22
发明(设计)人: 奥岛基嗣 申请(专利权)人: 恩益禧电子股份有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H02H9/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 关兆辉;陆锦华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的半导体集成电路装置包括:第一电源系统,包括与第一电源线相连的第一电路;第二电源系统,包括与第二电源线相连的第二电路;信号线,连接在第一电路和第二电路之间,用于在第一电路和第二电路之间传输信号;放电路径,其不同于该信号线,并且当有异常电压施加在该第一电源系统与第二电源系统之间时,异常电流流经该放电路径;检测电路,用于检测放电路径上两个位置之间的电位差,其中当产生异常电压时,异常电流流经该放电路径;以及保护电路,其根据检测电路的输出进行工作,以抑制信号线的电压升高。
搜索关键词: 半导体 集成电路 装置
【主权项】:
1.一种半导体集成电路装置,包括:第一电源系统,包括与第一电源线相连的第一电路;第二电源系统,包括与第二电源线相连的第二电路;信号线,连接在第一电路和第二电路之间,以及用于在该第一电路和第二电路之间传输信号;放电路径,其不同于该信号线,并且当有异常电压施加在该第一电源系统与第二电源系统之间时,异常电流流经所述放电路径;检测电路,用于检测放电路径上两个位置之间的电位差,其中当产生异常电压时,异常电流流经该放电路径;以及保护电路,其根据该检测电路的输出进行工作,以抑制该信号线的电压升高。
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