[发明专利]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200610079808.9 | 申请日： | 2006-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101079415A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈崇福;张正宜;蔡志嘉 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包含电路板、导体层、自动对焦组件、闪光组件、反射构件及模塑构件。其中，自动对焦组件与闪光组件设置于导体层上。反射构件环设于电路板外缘，模塑构件填入反射构件中，以封装自动对焦组件与闪光组件。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管(LED)封装结构，其特征是，包含：一电路板；一导体层，设置于电路板上；至少一自动对焦LED，设置于导体层上，以连接导体层；至少一闪光LED，设置于导体层上，以连接导体层；一反射构件，环设于电路板外缘；以及一模塑构件，填入反射构件中，以封装自动对焦LED与闪光LED。
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