[发明专利]具有高密度引脚排列的导线架封装结构有效
| 申请号： | 200610074683.0 | 申请日： | 2006-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN101055860A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 洪志斌;欧英德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高密度引脚排列的导线架封装(lead frame basepackage)结构。上述导线架封装结构包含有一芯片、若干个第一型态引脚与若干个第二型态引脚，其中第一型态引脚与第二型态引脚位于芯片的至少一侧，并与芯片电性连接。第一型态引脚与第二型态引脚选自J型引脚、L型引脚与I型引脚中的任二种，且第一型态引脚的焊接端与第二型态引脚的焊接端呈错位方式排列，使引脚可以呈高密度排列而不发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 高密度 引脚 排列 导线 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种导线架封装(lead frame base package)结构，包含一芯片；位于芯片至少一侧并与芯片电性连接的若干个第一型态引脚；以及位于芯片至少一侧并与芯片电性连接的若干个第二型态引脚；其特征在于：该些第一型态引脚与该些第二型态引脚选自J型引脚、L型引脚与I型引脚中的任二种。
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