[发明专利]具应力缓冲的微连凸块结构及制造方法无效

专利信息
申请号: 200610073138.X 申请日: 2006-04-06
公开(公告)号: CN101051628A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 许永昱;廖锡卿;谭瑞敏;郑智元 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60;H01L21/48;H01L21/28
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为一种具应力缓冲的微连凸块结构,其包括有:一第一顶面,该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接;一第二顶面,该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接;一支撑体,连接于第一顶面与第二顶面之间,且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面;一缓冲层,设置于支撑体的外部,以提供应力吸收及缓冲的功能。
搜索关键词: 应力 缓冲 微连凸块 结构 制造 方法
【主权项】:
1、一种具应力缓冲的微连凸块结构,其特征在于,包括:一第一顶面,该第一顶面与基板及电子组件其中之一连接;一第二顶面,该第二顶面与基板及电子组件其中之一连接;至少一支撑体,连接于第一顶面与第二顶面之间,且该支撑体的二端表面积不大于第一顶面及第二顶面;以及至少一缓冲层,设置于支撑体的外部,以提供应力吸收及缓冲的功能。
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