[发明专利]薄膜半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200610071008.2 申请日: 2003-09-10
公开(公告)号: CN1848441A 公开(公告)日: 2006-10-18
发明(设计)人: 土弘;世良贤二 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆锦华;李亚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 提供一种能够不以复杂工序在多晶硅膜上形成适合电路特性的n沟道型TFT和p沟道型TFT的薄膜半导体装置及其制造方法。本发明包含在形成于玻璃基板1上的多晶硅膜3上形成n沟道型TFT和p沟道型TFT时,在n沟道型TFT的一部分沟道区中和p沟道型TFT的一部分沟道区中同时引入P型或N型掺杂剂的工序,可以通过1次沟道掺杂形成低VT和高VT的p沟道型TFT组,以及低VT和高VT的n沟道型TFT组,借助于用此方法形成能够减小逻辑、开关电路的关态电流的高VT-TFT,以及能够扩大模拟电路的动态范围的低VT-TFT,求得了薄膜半导体装置性能的提高。
搜索关键词: 薄膜 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜半导体装置,在绝缘性基板上至少设置了以结晶硅膜为有源层的n沟道型薄膜晶体管和p沟道型薄膜晶体管,其特征在于:n沟道型和p沟道型中的至少一方的沟道型薄膜晶体管包含阈值电压不同的多种薄膜晶体管,在不同的沟道型中包含以大致相等的浓度将同一掺杂剂引入了沟道区的薄膜晶体管。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气株式会社,未经日本电气株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200610071008.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top