[发明专利]薄膜半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 200610071008.2 | 申请日: | 2003-09-10 |
公开(公告)号: | CN1848441A | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
发明(设计)人: | 土弘;世良贤二 | 申请(专利权)人: | 日本电气株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陆锦华;李亚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种能够不以复杂工序在多晶硅膜上形成适合电路特性的n沟道型TFT和p沟道型TFT的薄膜半导体装置及其制造方法。本发明包含在形成于玻璃基板1上的多晶硅膜3上形成n沟道型TFT和p沟道型TFT时,在n沟道型TFT的一部分沟道区中和p沟道型TFT的一部分沟道区中同时引入P型或N型掺杂剂的工序,可以通过1次沟道掺杂形成低VT和高VT的p沟道型TFT组,以及低VT和高VT的n沟道型TFT组,借助于用此方法形成能够减小逻辑、开关电路的关态电流的高VT-TFT,以及能够扩大模拟电路的动态范围的低VT-TFT,求得了薄膜半导体装置性能的提高。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜半导体装置,在绝缘性基板上至少设置了以结晶硅膜为有源层的n沟道型薄膜晶体管和p沟道型薄膜晶体管,其特征在于:n沟道型和p沟道型中的至少一方的沟道型薄膜晶体管包含阈值电压不同的多种薄膜晶体管,在不同的沟道型中包含以大致相等的浓度将同一掺杂剂引入了沟道区的薄膜晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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