[发明专利]安装电子零部件用封装体及封装体集中基板有效
| 申请号： | 200610068375.7 | 申请日： | 2006-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1841722A | 公开（公告）日： | 2006-10-04 |
| 发明（设计）人： | 伊藤秀树;本乡政纪;福山正美;田口博幸;高木秀树 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装电子零部件用封装体。本发明的封装体(1)，具有多个陶瓷层的层叠结构，和用于收纳发光元件的空腔(13)，在与空腔(13)的深度方向平行的侧面上形成安装面(14)的同时，在该安装面(14)和垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上，绵延层叠方向的全长形成由充填电极部(11)和覆盖电极部(12)组成的一对外部电极(10、10)。在安装时，将一对充填电极部(11、11)及一对覆盖电极部(12、12)焊接在基板表面上。因此，不会导致制造工序的繁杂化，可加大与母板的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电子 零部件 封装 集中 | ||
【主权项】：
1.一种安装电子零部件用封装体，其具有多个陶瓷层的层叠结构，并将安装到基板上时成为接合面的安装面(14)与层叠方向平行形成，其中，在所述多个陶瓷层内的至少一个陶瓷层上，在所述安装面(14)与垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上分别形成凹部的同时，向各凹部填充导体膏，以形成露出到安装面(14)及垂直于该安装面(14)的侧面上的一对充填电极部(11、11)，在除了形成该充填电极部(11、11)的陶瓷层外的其他陶瓷层内的至少一个陶瓷层上，在所述安装面(14)与垂直于该安装面(14)的两个侧面交叉形成的两个角部上分别形成凹部的同时，在各凹部表面上成膜导电材料，以形成一对覆盖电极部(12、12)，在安装时，将所述充填电极部(11、11)及覆盖电极部(12、12)焊接在所述基板表面上。
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