[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

本发明谋求半导体芯片叠层型半导体器件中纵横尺寸的小型化。在引线框架(10)的芯片搭载用芯片焊盘(11)上错开地叠层了第1、第2、第3、第4这4层半导体芯片(20－1～20－4)，中间插入了绝缘性垫片(30)，而且都容纳在该芯片焊盘(11)内，整体由树脂密封部件(40)密封。上侧的半导体芯片(20－2、20－4)与下侧的半导体芯片(20－1、20－3)之间的信号的收发通过由引线(31)连接的多个电极焊盘进行。第2及第3半导体芯片(20－2、20－3)端部的第1边(20－2a、20－3a)重合设置。

主权项

1.一种半导体器件，其特征在于，具有：第1半导体芯片，表面上形成有沿着第1边形成的第1电极焊盘、沿着与上述第1边相对的第2边形成的第2电极焊盘、以及沿着上述第2电极焊盘形成且与上述第1电极焊盘电连接的第3电极焊盘；第2、第3及第4半导体芯片，具有与上述第1半导体芯片相同的结构，其中在芯片焊盘上设置有上述第1半导体芯片，在上述第1半导体芯片上设置有上述第2半导体芯片，露出了上述第1半导体芯片的上述第2及第3电极焊盘，并且突出了端部，设置有垫片，露出了上述第2半导体芯片的上述第1、第2及第3电极焊盘，在上述垫片上设置有上述第3半导体芯片，在上述第3半导体芯片上设置有上述第4半导体芯片，露出了上述第3半导体芯片的上述第2及第3电极焊盘，并且突出了端部，上述第1及第2半导体芯片的上述各第3电极焊盘之间电连接，并且上述第3及第4半导体芯片的上述各第3电极焊盘之间电连接，上述第2及第4半导体芯片的上述各第1电极焊盘与外部端子电连接，并且上述第1及第3半导体芯片的上述各第2电极焊盘与外部端子电连接，用树脂密封了上述第1、第2、第3、第4半导体芯片、上述芯片焊盘、上述垫片及上述外部端子，露出了上述外部端子的一部分。