[发明专利]覆晶球格阵列封装构造中具有晶体配向(100)的应变硅晶圆有效
| 申请号： | 200610065351.6 | 申请日： | 2006-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN1848413A | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李新辉;甘万达;李建勋;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种用于较佳半导体元件封装的方法与系统。在一例子中，一半导体元件封装构造包括一封装基板；至少一具有配向(100)的晶片，其设于该基板上并且该封装基板与该晶片之间有电性连接；以及底层填胶，其用来将该晶片接合至该封装基板，该底层填胶的胶层高度小于该晶片至少一边厚度的百分之六十。本发明所提供的这种改善FCBGA制程的方法，其引入一种新颖的硅晶圆晶体配向作为集成电路晶片基材，使得FCBGA半导体元件制造可以低成本增进电性、机械与热效能的更佳元件封装设计。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶球格 阵列 封装 构造 具有 晶体 100 应变 硅晶圆 | ||
【主权项】：
1、一种半导体元件封装构造，其特征在于其包括：一封装基板；至少一具有配向(100)的晶片，其设于该基板上并且该封装基板与该晶片之间有电性连接；以及底层填胶，其是用来将该晶片接合至该封装基板，该底层填胶的胶层高度，小于该晶片至少一边厚度的百分之六十。
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