[发明专利]高硅铝合金电子封装材料的制备工艺无效
| 申请号： | 200610031906.5 | 申请日： | 2006-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN1877821A | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 杨伏良;易丹青;甘卫平;张伟;刘泓 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;B22F9/08 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 | 代理人： | 颜勇 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al－Si合金粉末；B)粉末的球磨处理工艺：将Al－Si合金粉末进行球磨，球料质量比为5～15∶1，球磨时间为8～32小时；C)热挤压工艺：将氧化后的合金粉末装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上采用正向挤压方式进行挤压，挤压前对Al－Si合金粉末采用400～520℃保温0.5～2小时，挤压比为10～21，挤压前各种挤压模具首先置入加热炉中，在200～400℃充分预热保温，挤压完后即为成品。本发明是一种能显著提高材料的热导率、气密性和抗拉强度，保持材料较低的热膨胀系数，大幅度改善材料加工成形性能的高硅铝合金电子封装材料的制备工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 电子 封装 材料 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺，其工艺步骤如下：A)、粉末制取将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al-Si合金粉末；B)粉末的球磨处理工艺将制备好的Al-Si合金粉末装入球磨筒内进行球磨，球料质量比为5～15∶1，球磨时间为8～32小时；C)、热挤压工艺将氧化后的合金粉末初装、振实装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上采用正向挤压方式进行挤压，挤压前对Al-Si合金粉末采用400～520℃保温0.5～2小时，挤压比为10～21，挤压前各种挤压模具首先置入加热炉中，在200～400℃充分预热保温，挤压完后即为成品。
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