[发明专利]半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法无效
| 申请号： | 200610003647.5 | 申请日： | 2006-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1822340A | 公开（公告）日： | 2006-08-23 |
| 发明（设计）人： | 郑世泳;金南锡;李晟基;崔熺国;丁起权;朴泰成;中平佳邦;李相协;金成焕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/28;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了半导体芯片封装设备和方法的示例实施例。该封装设备包括：电镀单元，执行导电电镀工艺以在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，熔化所述导电电镀层。所述电镀单元和回流单元可以设置成单一生产线。这样就有可能有效地抑制在外部端子的电镀层上生长金属须并确保经济效率，减少成本以及允许批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 设备 抛光 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装设备，包括：电镀单元，适于在半导体芯片封装的外部端子上形成导电电镀层；以及回流单元，适于熔化所述电镀层，与所述电镀单元配置在一条生产线中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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