[发明专利]焊垫无效
| 申请号： | 200610001672.X | 申请日： | 2006-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1941344A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 苏文才;沈晋吉;邱明哲;陈志强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种焊垫。上述焊垫包含一具导电性的导体－绝缘体复合层于一基底上。上述具导电性的导体－绝缘体复合层包含：一复合材质区，具有一导体部与相邻的一绝缘体部；以及一单一材质区相邻于上述复合材质区。上述具导电性的导体－绝缘体复合层中的绝缘体的硬度大于其导体的硬度。本发明所述焊垫，在晶圆测试时，氧化硅层具有较高的硬度，可有效地阻挡探针的滑动，而使其对焊垫的伤害受到限制。当金线通过金球连接于焊垫时，由于焊垫的伤害受到限制，金属层就不会发生剥离。金属层就可以有效地保护导体－绝缘体复合层，使其不会受到腐蚀。因此，金球与焊垫之间的有效接合面积就不会受到缩减，而能增加两者之间的接合强度与可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊垫 | ||
【主权项】：
1.一种焊垫，其特征在于，所述焊垫包含：一具导电性的导体-绝缘体复合层于一基底上，该具导电性的导体-绝缘体复合层包含：一复合材质区，具有一导体部与相邻的一绝缘体部；以及一单一材质区相邻于该复合材质区，其中该具导电性的导体-绝缘体复合层中的绝缘体的硬度大于其导体的硬度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200610001672.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
