[发明专利]覆晶构装的装置有效
| 申请号： | 200610000521.2 | 申请日： | 2006-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1812080A | 公开（公告）日： | 2006-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈文志;杨省枢 | 申请（专利权）人： | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;广辉电子股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种覆晶构装的装置，尤其是指一种使用于液晶显示器(LCD)玻璃覆晶(COG－chip on glass)的覆晶构装(Flip Chip)的装置。包括有一基板，和多数个芯片，在芯片表面具有多数个弹性凸块，这些弹性凸块集中及重布置对应于芯片上任一区域位置，使得重布置后凸块群所包围接合的范围面积较原为集中前凸块包围的范围面积小，以提供芯片与基板的电性连接，一接合胶，该接合胶涂布于基板与芯片的接合区域，用以接合基板与芯片。由改变多数个弹性凸块的位置，而集中对应布置于芯片上，其芯片的电气特性不变，而布线的难易度也不改变，用以节省成本、增加可靠度及降低弯曲量。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶构装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶构装的装置，其特征在于，包括：一基板；至少一芯片，其表面具有多数个弹性凸块，这些弹性凸块布置于对应该芯片的任一区域位置，以提供该芯片与该基板的电性连接；一接合胶，置于该基板与该芯片的接合区域，用以接合该基板与该芯片。
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