[发明专利]半导体集成电路无效
| 申请号： | 200580049934.3 | 申请日： | 2005-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101185162A | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木敏夫;安义彦;森凉;石桥孝一郎;菅野雄介 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04;H03K19/00;H03K19/003 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 其目的在于谋求电源切断区的合理化。设置排列多个核心单元而构成的单元区域和与各上述单元区域相对应而配置的电源开关，分别以上述核心单元为单位形成多个电源切断区，在各上述电源切断区可通过与其对应的上述电源开关来切断电源。据此，能以上述核心单元为单位详细设定电源切断区，从而实现电源切断区的合理化。通过电源切断区的合理化来降低待机时的消耗电流。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，包括：排列多个核心单元而构成的单元区域；和与各上述单元区域相对应而配置的电源开关；其中，分别以上述核心单元为单位形成多个电源切断区；在各上述电源切断区，能够通过与其对应的上述电源开关来断开电源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
