[发明专利]半导体光检测元件及其制造方法无效
申请号: | 200580010081.2 | 申请日: | 2005-03-28 |
公开(公告)号: | CN1938867A | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 田中章雅 | 申请(专利权)人: | 浜松光子学株式会社 |
主分类号: | H01L31/10 | 分类号: | H01L31/10;H01L27/14;H01L27/146;H01L31/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的半导体光检测元件(PD1)具有多层构造体(LS1)和对于入射光为光学透明的玻璃基板(1)。多层构造体包括被积层的蚀刻停止层(2)、n型的高浓度载体(carrier)层(3)、n型的光吸收层(5)及n型的盖(cap)层(7)。在多层构造体的第1主面(101)附近形成有受光区域(9),在第1主面上设置有第1电极(21)。在第2主面(102)上设置有第2电极(27)及第3电极(31)。在第1主面上形成有覆盖受光区域及第1电极的膜(10)。在该膜的表面(10a)固定有玻璃基板(1)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 检测 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体光检测元件,其特征在于,具有:包括被积层的多个化合物半导体层,且具有互相对向的第1及第2主面的多层构造体;在所述多层构造体内部形成在所述第1主面附近的受光区域;配置在所述多层构造体的所述第1主面上,且电气连接于所述受光区域的第1电极;配置在所述多层构造体的所述第2主面上,且电气连接于所述第1电极的第2电极;配置在所述多层构造体的所述第2主面上,且电气连接于所述多层构造体中的所述第2主面附近部分的第3电极;及配置在所述多层构造体的所述第1主面上,且覆盖所述受光区域及所述第1电极,并对于入射光为光学透明的光透过层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的