[发明专利]半导体光检测元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200580010081.2 申请日: 2005-03-28
公开(公告)号: CN1938867A 公开(公告)日: 2007-03-28
发明(设计)人: 田中章雅 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: H01L31/10 分类号: H01L31/10;H01L27/14;H01L27/146;H01L31/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的半导体光检测元件(PD1)具有多层构造体(LS1)和对于入射光为光学透明的玻璃基板(1)。多层构造体包括被积层的蚀刻停止层(2)、n型的高浓度载体(carrier)层(3)、n型的光吸收层(5)及n型的盖(cap)层(7)。在多层构造体的第1主面(101)附近形成有受光区域(9),在第1主面上设置有第1电极(21)。在第2主面(102)上设置有第2电极(27)及第3电极(31)。在第1主面上形成有覆盖受光区域及第1电极的膜(10)。在该膜的表面(10a)固定有玻璃基板(1)。
搜索关键词: 半导体 检测 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体光检测元件,其特征在于,具有:包括被积层的多个化合物半导体层,且具有互相对向的第1及第2主面的多层构造体;在所述多层构造体内部形成在所述第1主面附近的受光区域;配置在所述多层构造体的所述第1主面上,且电气连接于所述受光区域的第1电极;配置在所述多层构造体的所述第2主面上,且电气连接于所述第1电极的第2电极;配置在所述多层构造体的所述第2主面上,且电气连接于所述多层构造体中的所述第2主面附近部分的第3电极;及配置在所述多层构造体的所述第1主面上,且覆盖所述受光区域及所述第1电极,并对于入射光为光学透明的光透过层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浜松光子学株式会社,未经浜松光子学株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580010081.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top