[发明专利]具有CCD传感器的硅片传输系统及传输方法有效
| 申请号: | 200510126438.5 | 申请日: | 2005-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN1848399A | 公开(公告)日: | 2006-10-18 |
| 发明(设计)人: | 夏威 | 申请(专利权)人: | 北京圆合电子技术有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/3065 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人: | 向华 |
| 地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体刻蚀设备中硅片传输装置及传输方法。本发明具有CCD传感器的硅片传输系统包括安装在真空传输室内的真空机械手、安装在真空传输室外的线阵CCD传感器,线阵CCD传感器用于探测真空机械手取片后硅片中心位置与真空机械手中心位置情况。由于CCD传感器安装在真空传输室外,有效地减小真空传输室的体积。本发明传输方法包括如下步骤:取片;CCD传感器将其探头探测到的位置数据发送给计算机,计算机与预定位置比较判断是否存在位置偏差;不存在则直接放片;存在则控制真空机械手放片时将其中心位置相对于放片位置反方向偏移相应偏移量。本发明的方法可以取片、放片一步到位,步骤简单,时间短,效率高。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 ccd 传感器 硅片 传输 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.具有CCD传感器的硅片传输系统,包括安装在真空传输室(1)内的真空机械手(2),其特征在于还包括安装在真空传输室(1)外数量与过渡腔室(5)一致或是其二倍的线阵CCD传感器,所述线阵CCD传感器用于探测真空机械手(2)取片后硅片中心位置与真空机械手(2)中心位置情况。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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