[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
申请号: | 200510116453.1 | 申请日: | 2005-10-21 |
公开(公告)号: | CN1763960A | 公开(公告)日: | 2006-04-26 |
发明(设计)人: | 高桥信义;岩本知士;野吕文彦;荒井雅利 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L27/115;H01L21/8239;H01L21/8247 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的半导体装置具有:存储部(100),其形成在半导体基板(51)上,具有第1晶体管及绝缘分离该第1晶体管的第1STI区域(52),该第1晶体管具有在半导体基板(51)与存储部电极(58)之间可积累电荷的ONO膜(56);和CMOS部(200),其形成在半导体基板(51)上,具有第2晶体管及绝缘分离该第2晶体管的第2STI区域(53),该第2晶体管具有CMOS部电极(59)及栅绝缘膜(57)。第1STI区域(52)的上面的高度设定为与第2STI区域(53)的上面的高度相等或者比其低。因此,可以防止存储部中的扩散层电阻的增大,还可进一步防止在硅化扩散层的情况下产生的硅化细线电阻的增大以及接触器的接合边界的减小。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体装置,其特征在于,具备:存储部,其形成在半导体区域上,具有第1晶体管及绝缘分离该第1晶体管的第1绝缘分离区域,该第1晶体管具有在所述半导体区域与第1栅电极之间可积累电荷的第1栅绝缘膜;和逻辑部,其形成在所述半导体区域上,具有第2晶体管及绝缘分离该第2晶体管的第2绝缘分离区域,该第2晶体管具有第2栅电极以及第2栅绝缘膜,在所述存储部中,所述第1栅绝缘膜及所述第1栅电极的一部分按照跨过所述第1绝缘分离区域之上的方式形成,在所述逻辑部中,所述第2栅绝缘膜及所述第2栅电极的一部分按照跨过所述第2绝缘分离区域之上的方式形成,所述第1栅绝缘膜及第1栅电极的一部分跨过所述第1绝缘分离区域之上的区域中的所述第1绝缘分离区域的上面距所述半导体区域的表面的高度,与所述第2栅绝缘膜及第2栅电极的一部分跨过所述第2绝缘分离区域之上的区域中的所述第2绝缘分离区域的上面距所述半导体区域的表面的高度相等或者比其低。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的