[发明专利]用于芯片冷却的采用液态金属热界面的方法和装置有效
| 申请号： | 200510112867.7 | 申请日： | 2005-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1805132A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | T·G·万克塞尔;Y·马丁;B·K·费曼 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 于静;杨晓光 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个实施例中，本发明是用于芯片冷却的方法和装置。用于将液态金属粘接到界面表面(例如，集成电路芯片的表面或热沉的相对表面)的创造性方法的一个实施例包括对所述界面表面施加粘合剂。然后将金属膜粘接到所述粘合剂，从而容易地使所述界面表面适于粘接到所述液态金属。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 冷却 采用 液态 金属 界面 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种使界面表面适于粘接到液态金属的方法，所述界面表面包括集成电路芯片的表面或热沉的表面，所述方法包括以下步骤：对所述界面表面施加粘合剂；以及将金属膜粘接到所述粘合剂，其中所述金属膜用于将所述液态金属粘接到所述界面表面。
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